撰文 | 四月

谷歌正在加大在终端芯片领域的投入，试图通过定制级芯片加大其终端智能设备的差异化，摆脱对传统芯片厂商依赖。

谷歌自研芯片已经不是新闻，其面向云端服务器的 AI 芯片已经进入到第三代。该 AI 芯片称为 TPU，Tensor Processing Units，专为人工智能训练和推理芯片设计。随后，亚马逊、Facebook 和微软等拥有庞大数据处理需求的科技巨头纷纷效仿，主要是针对服务器端的提速。

面向终端，定制级的 AI 芯片主要用于设备厂商进一步整合软件和硬件方面的设计能力，推出更具差异化和竞争力的终端设备，同时摆脱对于传统芯片厂商，如英特尔、高通的依赖。

两年前，Pixel 2 发布会现场，Google 展示过其首款芯片。两年过去了，这背后的进展和路径如何？

Pixel Visual Core 在 Pixel 2 中首次亮相，是 Google 首款定制芯片。

据路透社报道，谷歌在印度班加罗尔成立了新的芯片团队 gChips。根据领英资料，「gChips」目前已雇佣 16 名工程师和 4 名招聘人员，包括来自英特尔、高通、英伟达和博通等传统芯片制造商的工程师。目前，招聘和扩张仍在进行。

两名熟悉谷歌计划的行业高管称，该芯片团队的员工可能会和谷歌在硅谷的现有芯片团队合作，对设计理念进行微调和测试，再将最终产品发给制造商生产。一名高管还称，该团队 2019 年底可能会扩张至 80 人。

根据公司招聘页面，谷歌在班加罗尔招聘的芯片相关工作岗位共有 13 个。谷歌并未对上述招聘做出评论。

班加罗尔是印度的信息科技中心，被誉为「亚洲硅谷」，其南郊的电子城从 20 世纪 80 年代开始兴建，后逐渐发展为全球第五大信息中心。英特尔、微软、通用、IBM、甲骨文等 31 家国际大型 IT 公司在此落户。此外，大多数传统芯片制造商都在班加罗尔长期拥有大量业务，因此谷歌选择在此招募专家是有道理的。

近年来，苹果、三星、华为等设备制造商一直在寻找产品差异化的有效途径，尤其是在竞争激烈的智能手机领域。苹果公司凭借其内部芯片团队主推的 A 系列 SoC 芯片，让 iPhone 的性能与功耗比在头部竞争中脱颖而出；三星和华为也在为此积极行动，专门为其手机生产定制了 Exynos 和 HiSilicon Kirin SoC。

然而，谷歌在大多数情况下仍然在继续依赖高通的 Snapdragon 芯片，至少在其终端设备中情况如此。据悉，谷歌的目标是通过定制关键组件，创造更强大、高效的设备，而这些关键组件原本来自英特尔这类公司。

如果谷歌的自研终端芯片项目得以落地，谷歌将加入苹果，三星和华为的行列，这也意味着谷歌将比以前更紧密地整合硬件和软件能力。

事实上，谷歌已经有所尝试。2017 年，Pixel 2 推出了谷歌首款针对智能手机的定制芯片 Pixel Visual Core，它采用机器学习来加速图像处理，同时减少 CPU 的性能消耗。2018 年，Pixel 3 推出了第二代 Pixel Visual Core，同时还增加了一款名为 Titan M 的新定制安全芯片。很明显，谷歌在定制芯片领域有雄心壮志。

除智能手机外，定制芯片设计还可用于具有更多特定用途的芯片。例如，谷歌如果为其路由器和智能家居设备构建一个芯片，可以比以前更好地分析语音命令和视频。

此前，谷歌已经为组建芯片设计团队挖来了不少重要人物，其中最为人熟知的便是前苹果 SoC 芯片架构师 Manu Gulati。在苹果任职期间，Gulati 是参与研发 iPhone 和 iPad 的 A 系列芯片的首要人物，他持有的专利多达 15 项，包含 Apple Pay 和指纹存储方面，以及基础芯片构架有关范畴。

加入 Google 后，Manu Gulati 专为 Pixel 手机研发芯片。

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本文来源：腾讯

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